关于举办“2025真空低压渗碳高压气淬技术论坛”的通知

真空低压渗碳及高压气淬是高端热处理技术与装备的典型代表，是新时代下绿色先进热处理的前沿和热点技术。我国作为全球制造业规模最大的国家，该技术已成熟应用于多个领域，但同时还面临着诸多机遇与挑战，如真空渗碳表面碳含量高产生网状或块状不良碳化物的可能性、高压气淬速度对疲劳性能的影响,轨道交通、重载车辆、机器人和低空经济等领域的需求等。为进一步推动先进热处理技术与装备的应用，秉承“心系企业需求，聚焦解决方案”，搭建高水平的真空热处理技术交流平台，“2025真空低压渗碳及高压气淬技术论坛”定于2025年12月5—6日在苏州举办。会议特邀国内外知名真空热处理设备厂商及用户、科研院所、专业热处理服务企业、关键零部件制造企业、配套服务企业代表进行交流，相关事宜通知如下：

一、会议主要内容

Ø 研究探讨：真空低压渗碳高压气淬技术及装备的现状与发展趋势。

Ø 技术交流：真空低压渗碳炉结构多样化、用途多元化及控制数智化技术难题和解决方案。

Ø 经验推广：设备制造商与用户经验交流。

Ø 展望未来：探讨新材料、新领域对真空热处理技术的需求。

二、会议日程安排

三、会议报名

1. 请参会代表11月30日前扫描下方左侧二维码填写信息报名，右侧二维码填写可预订房间。

2. 参会代表往返交通、住宿费用自理。

四、联系方式

地址：北京市海淀区学清路18号

联系人：胡绪童（13146334485），陈懿（13126559793）、高直

电话：010-62920613

邮箱：huxutong@chts.org.cn